(資料圖片僅供參考)
全球半導體材料市場規模近年來穩步增長,受需求提升疊加晶圓產能轉移帶動,我國半導體材料市場規模加速提升。機構指出,掩膜版是光刻過程中的核心耗材,從細分領域看,半導體掩膜版占比約12%,與電子特氣占比相當。
掩膜版是光刻過程中的重要部件,其性能的好壞對光刻有著重要影響。在光刻過程中,掩膜版是設計圖形的載體。通過光刻,將掩膜版上的設計圖形轉移到光刻膠上,再經過刻蝕,將圖形刻到襯底上,從而實現圖形到硅片的轉移,功能類似于傳統照相機的“底片”。從半導體掩膜版龍頭廠photronics銷售表現來看,與下游半導體銷售相比,在半導體景氣下行周期內,掩膜版的營收增速下滑幅度相對較小,體現出一定的抗周期性;同時photronics掩膜版業務在部分周期內表現出一定的領先性,較下游半導體銷售率先達到景氣拐點。平安證券指出,隨著工藝技術創新步伐加快,芯片加速邁向先進制程,半導體掩膜版制程同步提升,毛利率加速改善。SEMI預計2025年中國半導體材料市場有望達到200億美元,保守估計本土掩膜版的份額有望在2025年突破26億美元。
據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:
路維光電是掩膜版專業制造商,公司已實現250nm制程節點半導體掩膜版的量產,掌握180nm/150nm制程節點半導體掩膜版制造核心技術能力。
芯碁微裝表示,在制版光刻機領域,目前主流制程在100-400nm工藝區間,公司將盡快推出量產90nm節點制版需求的光刻設備以滿足半導體掩膜版技術的更新迭代。
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