美國商務部近日在一項針對全球半導體供應鏈主要企業有關數據的分析報告中警告稱，全球芯片短缺不會很快結束，因此美國需要提高國內產量。

為應對過去幾年影響無數行業的全球芯片供應短缺問題，美國商務部于2021年9月啟動了“信息請求”，要求全球半導體供應鏈主要企業在45天之內提供相關信息，包括庫存、產能、原材料采購、銷售、客戶信息等。此次的報告就是美國商務部對這些半導體供應鏈信息的部分分析總結。

報告顯示，2021年對芯片的需求比2019年高出17%，但供應量并沒有相應增加。同時，大部分半導體生產設施的產能利用率已達90%以上，這意味著必須建設新的生產設施才能增加芯片供應。

在種類繁多的半導體中，報告強調，支持醫療設備、寬帶和汽車的芯片產品特別短缺。這些行業買家持有的庫存中值已從2019年的40天降至2021年的不到5天，關鍵行業的庫存甚至更少，全球半導體短缺將至少持續到今年下半年。

在解決方案方面，報告稱：“通過增加產量、供應鏈管理以最大限度地減少中斷以及產品設計以優化半導體的使用，私營部門最有能力應對當前短缺帶來的近期挑戰。”

“《半導體供應鏈信息征詢風險報告》(RFI)證實，芯片的供需存在嚴重且持續的不匹配，受訪者認為該問題在未來6個月內不會消失……”報告指出，“RFI結果清楚地表明：美國需要生產更多的半導體。國會必須為國內半導體生產撥款，以解決我們的長期供應挑戰。”

報告的最后一段稱：“我們將繼續倡導提議的投資520億美元(加大國內芯片研發制造的方案)，以提高美國《創新與競爭法》中提到的國內半導體生產能力。這種半導體短缺是供需嚴重不匹配的結果，新冠肺炎疫情大流行進一步加劇了這種情況。RFI中確定的第一個問題是晶圓廠產能不足，而這正是總統的提案旨在加速解決的問題。”

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