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助力成都電子信息產業建圈強鏈這一項目首臺設備進場

2023-08-20 01:06:07來源： 凱迪網

(資料圖)

8月18日，記者從成都高新區電子信息產業局獲悉，該局招引的產業化項目高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目（以下簡稱“芯未項目”）首臺設備已進場，將正式開啟第一期晶圓背面加工產線和封裝產線設備搬入工作。

“芯未項目”是成都高新區圍繞功率半導體，尤其是IGBT領域打造的強鏈補鏈項目。作為“標準地+拿地即開工”項目，芯未項目于2022年8月8日開工建設，在各方努力下，于2023年1月封頂，僅用時5個月。

項目總投資10億元，占地30畝，將分兩期進行建設，一期將建設一條8英寸超薄IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）特色背面晶圓線，一條高端功率半導體集成封裝生產線，形成年產120萬只功率半導體模塊制造能力，10萬套集成組件生產能力，二期擴產建設預計將于2025年啟動。

記者了解到，IGBT是一種新型功率半導體器件，與微電子技術中芯片技術（CPU）一樣， IGBT芯片技術是電力電子行業中的“心臟”和“大腦”， 能控制并提供大功率的電力設備電能變換，有效提升設備的能源利用效率、自動化和智能化水平，廣泛應用于新能源汽車、軌道交通、智能電網、航空航天、消費電子等領域。

據悉，芯未半導體將進一步豐富完善 基于自主創新技術的生產工藝平臺，整體技術水平進入行業前列。 同時，發揮設計、晶圓工藝和集成封裝產業鏈協同創新模式，結合芯片設計需求，強化產業鏈上下游協作，推動超薄IGBT特色背面晶圓工藝和高端集成封裝技術的量產應用與產業化推廣。此外，還將進一步促進IGBT產品全產業鏈的研發，通過技術創新建立可持續的產業發展模式，并為國內IGBT產業技術升級提供整套先進解決方案，推動特色功率半導體產業鏈和價值鏈的發展，助力成都電子信息產業建圈強鏈。

“在國家出臺系列政策支持半導體產業發展的大背景下，以IGBT為代表的功率半導體行業市場迎來了廣闊的發展前景。成都是芯片設計、研發和人才高地，但在功率半導體生產制造和工藝平臺支撐方面尚處于短板狀態。芯未項目建成投用后將起到強鏈補鏈的作用。”成都高投芯未半導體有限公司相關負責人介紹，項目建成投產后 預計有望實現年營收9億元 ，可提供從IGBT芯片背面加工-模塊封測代工-集成組件的一條龍代工服務，填補成都在功率半導體生產和工藝平臺支撐方面的空白，為包括功率半導體設計企業、制造企業、終端應用企業等提供IGBT特色代工服務，實現產業鏈上下游協同創新和優勢互補，助力成都高新區打造功率半導體價值高地，加快構建競爭優勢突出的現代產業體系。

成都日報錦觀新聞記者吳怡霏責任編輯何齊鐵實習編輯王淇供圖受訪單位

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