(資料圖片僅供參考)
據外媒報道,6月19日,德國動力總成供應商緯湃科技(Vitesco Technologies)表示,該公司與日本芯片制造商羅姆(Rohm Co.)簽署了一項協議,確保在2030年前獲得價值超過10億美元的碳化硅半導體。
緯湃科技在一份新聞稿中表示,這些芯片最早將于2024年開始被集成到電動汽車動力系統的逆變器中,目前這種逆變器已被兩家大型電動汽車制造商的產品采用。
汽車制造商和零部件供應商正競相鎖定半導體的長期供應,尤其是在電動汽車普及率上升、汽車越來越受軟件驅動的情況下。芯片短缺在過去幾年里嚴重影響了汽車產量,這也促使汽車行業的公司需要積極確保半導體供應。
緯湃科技首席執行官Andreas Wolf在一份聲明中表示,“與羅姆的供應合作協議是確保其未來幾年碳化硅產能的重要組成部分。”
緯湃科技是最新一家投資用于電動汽車產品的碳化硅半導體的供應商。博世在4月表示,將收購一家加州芯片制造商,并投資15億美元,以滿足對碳化硅芯片日益增長的需求。
緯湃科技在《汽車新聞》2022年全球汽車零部件供應商百強榜中位列第26名,2021年面向全球汽車制造商的銷售額為95億美元。
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