第三代半導體技術與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開，詳見后文
這是自1年半之前的2021年第四季度以來首次出現季度間正增長。
(資料圖)
展望2023年第三季度，大多數公司都預計將比2023年第二季度繼續增長。
來源：國際電子商情
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體是戰略性新興產業的核心材料，在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點；碳中和與新能源體系變革的背景下，在風電、光伏、新能源汽車、儲能等行業應用前景廣闊。
據行業機構預測，到2026年，碳化硅產品市場將達35億美元，氮化鎵功率產品市場需求增長到21億美元。近年來，國內企業如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項目，全產業鏈項目約26個，國外龍頭如英飛凌等也正積極布局。
在碳化硅功率器件市場，受益于特斯拉的應用需求，意法半導體領先全球市場；Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個環節技術含量密集，是投資和創新重點。碳化硅6英寸襯底技術已經穩定導入產業，8英寸襯底正在探索商業化量產，其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進最為迅速，國內企業在提供樣品或小規模供貨階段。
第三代半導體技術與材料論壇將于2023年9月21-22日在廈門召開。重點關注碳化硅、氮化鎵產業鏈前景，最新襯底、外延、器件技術與項目投資，碳化硅、氮化鎵長晶技術，凈化工程與EPC，新興化合物半導體前沿技術與應用。參觀第三代半導體重點企業與項目。
會議主題包括但不限于
國際形勢對中國第三代半導體發展的影響
第三代半導體市場及產業發展機遇
6寸與8寸SiC項目投資與市場需求
SiC長晶工藝技術與設備
凈化工程與EPC工程項目實踐
8英寸SiC國產化進程和技術突破
SiC市場以及技術發展難題&解決方案
SiC與GaN外延片技術進展
大尺寸GaN長晶難點及技術展望
GaN材料技術進展
SiC與GaN器件與下游應用
功率器件封裝技術與材料
新興化合物半導體進展：氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅
工業參觀與考察（重點企業或園區）
最新日程如下
會議日程 |
寬禁帶器件應用中的機遇與挑戰（題目暫定） ——廈門三安光電有限公司（已定） |
中國第三代半導體產業布局情況（題目暫定） ——中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟（已定） |
SiC單晶生長技術淺析及應用展望（題目暫定） ——山西爍科晶體有限公司（已定） |
國產碳化硅功率器件機遇和挑戰（題目暫定） ——安徽芯塔電子科技有限公司（已定） |
國產SiC MOSFET發展要點淺析 ——泰科天潤半導體科技（北京）有限公司（已定） |
用于汽車半導體的碳化硅MOSFET解決方案（題目暫定） ——深圳基本半導體有限公司（已定） |
大尺寸碳化硅單晶工藝控制 ——山東天岳先進材料科技有限公司（待定） |
碳化硅晶體的生長技術，PVT法及液相法 ——中國電子科技集團公司第二研究所（待定） |
大尺寸碳化硅晶圓制造技術難點 ——上海積塔半導體有限公司（待定） |
Si基GaN器件及系統研究與產業前景 ——南方科技大學（待定） |
氮化鎵同質外延功率/射頻器件應用與相關單晶襯底制備技術的研發進展 ——東莞中鎵半導體科技有限公司（待定） |
中國第三代半導體供應鏈現狀 ——廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（待定） |
GaN在車用功率半導體的應用 ——蘇州晶方半導體科技股份有限公司（待定） |
*以上演講報告列表將隨著會議邀請工作進展不斷更新，最終版以會場發布為準。
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