中國覆銅板市場主要產品包括FR4、CEM-1、鋁基板、陶瓷基板等。其中，FR4和CEM-1占據了市場的主導地位，但隨著電子產品的高端化、小型化、高性能化發展趨勢，鋁基板、陶瓷基板等高性能覆銅板的需求量逐年增加。在市場需求方面，中國覆銅板市場呈現出逐年增長的趨勢。一方面，中國電子行業的快速發展和壯大為覆銅板市場提供了廣闊的發展空間;另一方面，新技術、新材料的不斷涌現也為覆銅板市場提供了新的增長點。

當前，面對國際貿易形勢復雜多變的新形勢，覆銅板企業產品結構亟待調整，通過技術突破及新市場的開拓實現產品升級換代，上下游攜手共創、協同發展，加快實現高端、特種覆銅板的國產化進程。預計到2026年全球覆銅板行業產值將以1.42%的復合年增長率增長至140億美元。

(資料圖片)

據中研普華產業院研究報告《2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》分析顯示：

覆銅板產業鏈上游主要原材料有銅箔、玻纖布、樹脂和木漿等;覆銅板產業鏈中游為覆銅板制造，主要分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。覆銅板在下游直接應用于PCB生產制造中，最終與電子元器件等進行表面貼裝后，被廣泛應用于計算機、通訊、航空航天等眾多領域。

覆銅板行業經過多年市場化競爭，在全球形成相對集中和穩定的供應格局，建滔化工、生益科技、南亞塑膠占據全球前三位置。中國市場來看，覆銅板行業企業按照覆銅板業務收入可大致分為三個梯隊。第一梯隊的企業為覆銅板業務超過100億元的企業，主要包括建滔積層板和生益科技;第二梯隊為覆銅板業務收入在20-100億元左右的企業，包括金安國紀、南亞新材和華正新材;第三梯隊為覆銅板業務收入小于20億元的企業，主要包括超聲電子、宏昌電子、高斯貝爾等。

覆銅板是制造印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。覆銅板經歷了無鉛無鹵化和輕薄化，目前正向高頻高速化方向發展。覆銅板工藝生產的核心難點在于原材料的選擇及配方比例，是直接影響覆銅板介電損耗與介電常數的主要因素，其制造技術受制于多方，上游原材料的電解銅箔技術存在短板，生產出口的多是中低端產品，其高端電解銅箔幾乎全部依賴于進口，覆銅板自身制造的配方比例也是我國高頻覆銅板的技術壁壘，目前，高端的覆銅板生產技術基本被美國和日本所壟斷。

2023年中國覆銅板行業市場發展分析

覆銅板行業在近十幾年的發展歷程中，經歷了幾次重大且影響深遠的技術轉換升級，分別是環保要求帶動的“無鉛無鹵化”、電路集成度提升及小型化智能終端推動的“輕薄化”和通信技術升級拉動的“高頻高速化”，其中前兩個技術轉換已經發生且已經對行業格局產生影響并持續作用，后一個正隨著 5G 通信的進展而施加影響。

受益于下游電子信息、新能源汽車等產業的持續蓬勃發展，電解銅箔產能與產量增長旺盛。數據顯示，2022年，我國電解銅箔的總產能達到78.7萬噸，總產量66.8萬噸。預計2023年我國電解銅箔的總產能將達86.9萬噸，總產量將達73.8萬噸。

覆銅板及印制電路板是現代電子信息產品中不可或缺的重要部件，其發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子產業的發展速度與技術水準。在供給側，國內龍頭廠商引領布局中高端覆銅板領域，已有產品進入第一梯隊，加快國產替代進程。根據我國覆銅板市場規模變化趨勢，預測我國覆銅板市場到2027年將超過1100億元。

根據《覆銅板“十四五”發展重點及產業技術路線圖》提出的我國覆銅板產業發展目標：“十四五”期間，爭取在HDI板、高速通信用電路基板、射頻微波用電路基板、IC封裝基板及高導熱高散熱基板等用的各類高性能剛性覆銅板和高性能撓性覆銅板方面，打破國外技術封鎖和市場壟斷，突破對進口的依賴，實現高性能覆銅板及各類關鍵原材料國產化。未來幾年在5G、汽車自動駕駛、物聯網等行業帶動下，高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴大，覆銅板發展前景良好。

覆銅板行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析覆銅板未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘覆銅板行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。欲了解更多關于覆銅板行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》。

關鍵詞：