近日，vivo正式發布NEX系列全新升級之作NEX3S。該款雙模5G旗艦新品搭載了驍龍865+X55芯片，外觀上延續了NEX3創新性的無界瀑布屏與左右無邊的一體化設計風格，集合了vivo在影像、AI等領域的眾多前沿技術。

資料顯示，NEX3S搭載高通驍龍處理器865+X55.該處理器在處理性能方面提升25%、能效提升25%，圖形性能提升25%，能效提升35%。同時，配備最高12GBLPDDR5超大運存，與LPDDR4x相比，帶寬提升28.9%。此外，NEX3S標配UFS3.1高速閃存，提供迅速的讀寫速度。在智能TurboWrite和HPB技術的加持下，閃存芯片的順序讀取速度相比UFS2.1提升137%，順序寫入速度提升192%。

NEX3S產品經理丁冠力表示，作為國內市場首批量產銷售的搭載驍龍865旗艦平臺的5G手機，NEX3S為用戶提供擁有優秀的運算性能、多任務不卡頓的流暢體驗，讓用戶享受到超高的下載速度(每秒1G以上)、超低的時延滯后(低于10ms)和超強的網絡可靠性。(梁倩)

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