本報（chinatimes.net.cn）記者盧曉 見習記者 石飛月 北京報道

大概誰都沒想到，時隔幾年，已經在手機市場終了的價格戰，又有機會在芯片市場上演。8月14日，據媒體報道，高通將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，發起一場價格戰，此后兩天，高通股價持續下跌。在業內人士看來，高通對旗下芯片大幅降價，一方面源于手機市場銷售疲軟致芯片積壓，另一方面則源于來自聯發科的市場競爭。

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一直以來，高通和聯發科分別在中高端、中低端領域各占優勢，但隨著大環境的變化和利潤空間的壓縮，二者不得不向對方的舒適區發展，尤其是近兩年聯發科沖擊高端的野心表露無遺。至于最終誰將成為勝者，多位業內人士表示短時間內更加看好高通，但未來如果出現新興力量，或許會有新的變數。

芯片降價去庫存

據媒體報道，為了激發消費者購買意愿并快速清理庫存，高通公司近期開始了一場價格戰，該公司將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計這輪高通的價格調整措施將會持續到第四季度。

《華夏時報》記者就此向高通方面求證，截至發稿，對方未給出回復。

事實上，早在2023財年第二財季的財報電話會議上，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙就曾透露，庫存去化至少在接下來的幾季仍然是一項重要因素，并表示中國需求雖有望在下半年（7-12月）出現反彈，但當時還沒看到明顯復蘇的證據。

高通迫切去庫存受外部環境影響較大。通信專家馬繼華對《華夏時報》記者表示，消費電子市場不景氣，智能手機等消費電子產品的銷量持續下滑，給上游芯片帶來了巨大的壓力，高通是直接受害者，因此需要清庫存盤活資金。

高通的窘境在財報中體現得淋漓盡致。截至6月25日的2023財年第三財季報告顯示，基于非美國通用會計準則，高通在這一季度營收同比減少23%，凈利潤同比下滑52%。其中，手機芯片營收相比2022財年第三財季下降了大約25%。

然而，手機市場仍舊看不到回暖的跡象。市場調研機構Canalys發布的2023年第二季度全球智能手機市場報告顯示，全球智能手機出貨量按年下跌11%。而為高通貢獻超過60%營收的中國市場，手機銷售同樣處于低迷的狀態。據IDC近期發布的數據，2023年二季度，中國智能手機市場出貨量約6570萬臺，同比下降2.1%，上半年出貨量約1.3億臺，同比下降7.4%。

“智能手機市場短期很難恢復，只能等待全球消費復蘇以及智能手機新應用誕生拉動效應形成?！?馬繼華說。

如果高通芯片大幅降價的消息屬實，那么，該公司為何只選擇中低端產品進行價格調整呢？IDC的一項數據或許能回答這個問題。據IDC公布的數據報告，雖然中國智能手機市場整體仍陷低迷，但600美元以上的高端手機在第二季度的市場份額占到了23.1%，相比去年同期，逆增3.1%。也就是說，高端芯片并不缺銷路，積壓的產品大多數為中低端芯片。

不過在產業觀察人士丁少將看來，通過降價清庫存，未必會取得明顯的效果。他指出，不排除一些手機廠商為了下半年的一些大促準備一些中低端芯片，用于開發一些走量、低利潤、具有價格競爭力的機型，以此來保持市場熱度。“但從整體來看，中低端手機芯片市場本來就是聯發科更占優勢，在價格方面也有更強的競爭力，且現在市場需求還沒有明顯的反彈，整體銷量仍在低位徘徊，價格刺激的作用非常有限。”

市場份額被反超

手機芯片市場一直被高通與聯發科主導，此前高通市場份額高過聯發科，在高端市場更加占據優勢，聯發科則在入門級和中低端市場實現大包大攬。

這一格局在2020年發生了變化。2020年上半年，聯發科在全球智能手機SoC市場的份額達到了38%，市占率高居第一，高通排名被擠到第二。且直到現在，手機芯片市場依然維持著這樣的格局。

研究機構Counterpoint發布的一份關于全球智能手機應用處理器出貨量市場份額的數據報告顯示，2023年第一季度全球智能手機應用處理器份額前五依次是聯發科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯發科的市場份額為32%，高通的市場份額為28%。

感受到危機的高通，這幾年不斷加大在中低端市場的布局，2020年開始，高通驍龍780、驍龍778G、驍龍690和驍龍480等一批性價比極高的驍龍5G芯片接連發布，該公司在中低端芯片產品線的布局越發清晰。

但由于手機市場，尤其是中國手機市場趨于飽和，再加上過去三年疫情對消費者購買力產生了較大影響，高通的中低端芯片布局反而讓自己積壓了一批庫存。

與此同時，聯發科正虎視眈眈地盯著高通手中的高端市場，并多次推出高端芯片，如天璣9000系列與天璣9200系列，近期有消息稱，聯發科還將推出全新全大核旗艦芯天璣9300。

除了中低端手機市場銷售疲軟的因素，利潤空間相對較小是聯發科沖擊高端市場的主要原因。盡管聯發科已經在市場份額上超過高通，但利潤遠遠不及。同樣是今年二季度（2023年自然年）的凈利潤，高通為18.03億美元，聯發科卻只有160.19億元新臺幣（約合5.02億美元）。

今年各大主流手機品牌發布的高端新機，大部分都采用高通的驍龍系列芯片，比如小米剛發布的MIX Fold 3折疊屏手機搭載的就是高通驍龍8 Gen 2領先版處理器，但其實聯發科也在逐漸攻略高端市場，如6月26日vivo發布的標準版旗艦新機X90s，搭載的就是聯發科全新升級的旗艦級SoC芯片天璣9200+。

在馬繼華看來，高通與聯發科存在全面競爭，各有優勢，但這個市場存在很大不確定性，如果任何一代產品研發失誤或出現方向性錯誤就會落后，如果出現新興力量崛起，高通也可能很快落伍，甚至被淘汰，這符合產業規律。

丁少將則認為，未來兩年的手機芯片市場可能還會是現在這個格局，即高通在高端市場依然具備強勁的競爭力，聯發科在中低端保持優勢的同時，在中高端市場將不斷拉近與高通的距離?！爸档靡惶岬氖牵咄ㄔ诟叨耸袌龅脑鲩L空間愈發受限，尤其是蘋果和三星的自研芯片市場份額逐漸加大，極大壓縮了高通的發展空間。”

責任編輯：黃興利 主編：寒豐

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