英特爾在芯片領域又有大動作。當地時間7月26日，英特爾宣布，公司的工廠將開始生產高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴大代工業務，以追趕臺積電和三星等競爭對手的計劃。

英特爾稱，亞馬遜將成為其芯片代工業務的另一個新客戶。幾十年來，英特爾一直在生產最小、最快的計算芯片方面擁有領先技術。

但該公司的領先優勢已經被臺積電和三星搶走，后者的代工服務幫助英特爾的競爭對手AMD和英偉達生產了性能超越更強的芯片。AMD和英偉達會自主設計芯片，然后交給芯片代工企業生產。

當天，英特爾還宣布了新的制程工藝和封裝技術路線圖，其目標是在2025年重新奪回在芯片制造領域的領先位置。并公布了未來四年將要推出的 5個制程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。

英特爾稱，從英特爾下一個節點(之前被稱作 Enhanced SuperFin)Intel 7 開始，英特爾后續節點將被命名為 Intel 4、Intel 3 和 Intel 20A。據悉，英特爾未來將會使用High-NA EUV光刻機來推進新的工藝制程，英特爾公司CEO帕特·基辛格表示：“我們正在加快制程工藝創新的路線圖，以確保到 2025 年制程性能再度領先業界。”

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