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iPhone 15系列將采用更緊湊內部硬件設計卡槽和尾插一體化

2023-08-26 23:58:31來源： PConline原創

(資料圖片)

【太平洋科技資訊】離蘋果發布會越來越近，蘋果的iPhone 15系列手機也開始爆料聲不斷。數位知名科技博主日前已經爆料了多張iPhone 15系列手機的尾插原件照片，將采用“更緊湊”的內部硬件設計，卡槽與尾插采用一體設計。并確認 iPhone 15 Pro系列機型將支持雷電4。

一名知名博主在X平臺繼續曝光了一批iPhone 15系列內部元件照片。根據發布的照片及其描述顯示，iPhone 15將采用更加“緊湊”的內部硬件設計，其中卡槽與尾插排線實際上采用一體化設計。這意味著，如果用戶需要更換卡槽部分，則需要更換一整個模塊元件，無形中增加了更換成本費用。

值得注意的是，其中部分照片來自國內華強北，而目前美版 iPhone 已經全面取消實體SIM卡槽，改為eSIM設計。因此，曝光的機型元件應當是國行設備。顯然，當下iPhone 15系列相關元件已經在相關市場內開始流通。

對于這個新趨勢，一些觀察家表示歡迎，他們認為這可能會帶來更快的系統響應速度和更高的數據傳輸速度。雷電 4 技術被視為比其前身USB-C更快、更強大，能夠提供高達40 Gbps的數據傳輸速度，遠超USB-C的10 Gbps。

然而，也有人對這種新的硬件設計提出了擔憂。一些用戶可能會擔心這種新的硬件設計會增加手機維修的難度和成本。特別是對于那些需要經常更換手機硬件的用戶來說，這種一體化設計可能會使他們的維修成本大幅增加。

另外，一些環保倡導者也對蘋果取消實體SIM卡槽的做法提出了質疑。他們認為，取消實體SIM卡槽可能會導致用戶無法使用某些只能通過實體SIM卡實現的功能，例如國際漫游。同時，他們還擔心這種做法可能會鼓勵蘋果進一步推動其硬件的電子化進程，進一步減少對環境的負擔。

盡管如此，對于大多數用戶來說，他們更關心的是iPhone 15的性能和外觀是否有所改進。而對于科技愛好者來說，他們更關心的是蘋果是否會繼續引領科技潮流，帶來更多創新性的技術。

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