6月30日,中國乘用車市場信息聯席會發布報告,預計7月開始的芯片供給明顯改善,8月就應該有明顯的生產端體現。9月隨著更多產能的釋放,芯片問題應該基本解決。
報告顯示,因6月初的疫情及芯片短缺的影響仍在延續,因此部分廠商的月初產銷節奏相對偏慢。前期的端午休假影響一定產銷進度,加之廣東疫情比預期復雜,部分車企休假時間稍長,月初到月中的廠商銷量偏低。
汽車芯片短缺主要還是供需的暫時失衡問題,同時也是行業技術進步與產業主體需求脫節的問題。大部分主流車用芯片相對其他門類產品本身用量不大,而且技術相對成熟,而隨著去產能的過度,導致很多芯片企業調整產品結構,導致低端芯片生產不足。這就類似豬肉的概念,前期的豬肉出現緊張,價格暴漲,隨后的生豬存量大幅增長。
芯片也是類似的供需失衡,加上牛鞭效應的影響。牛鞭效應指供應鏈上的一種需求變異放大現象,使信息流從最終客戶端向原始供應商端傳遞時,無法有效地實現信息共享,使得信息扭曲而逐級放大,導致了需求信息出現越來越大的波動,此信息扭曲的放大作用在圖形上很像一個甩起的牛鞭。在市場供給改善和恐慌心態改善后,供需矛盾會快速緩解。預計7月開始芯片供給明顯改善,8月就應該有明顯的生產端體現。9月隨著更多產能的釋放,芯片問題應該基本解決。
中國半導體行業協會執行秘書長靳陽葆也認為,汽車芯片荒是一個短期的現象。發生上述現象,具體分析來看,在需求側,疫情過后汽車需求的提升,而且智能新能源汽車硅含量增加,特別是包括人工智能、云計算、消費類和各個產業的數字化的推進導致需求側對芯片的需求有大幅增加。同時由于國際環境的變化,造成大家心里預期改變,對需求側產生了很大需求和壓力。
在供應側,半導體產能上量相對需要較長的時間,行業產能短期并不能有大的提高,特別是由于疫情和一些自然災害,汽車半導體的產能還有短時期的下降。另外汽車行業由于特殊的要求,市場在其中起到了決定性的作用。汽車電子有很高的要求,包括車規級的要求,要求高可靠性,高安全和高穩定性,準入的時間特別長,短時間不可能準入并批量。
在歐洲把芯片導入到一個汽車型號里面可能花很長的時間,例如把芯片導入寶馬這些廠家并形成批量的話,可能花5年以上的時間,花費的精力特別大,在目前看性價比不是特別合適,所以可能導致芯片行業對汽車芯片供應的積極性不高,產能有可能都跑到比如消費類短平快的項目當中了。這些原因導致了供需不平衡,導致了這次汽車芯片荒。
但針對上述問題,市場會發揮作用,供需矛盾通過市場機制會得到解決。每個企業也會努力,比如每個汽車廠都有自己供應鏈的管理,對它的供應鏈都有管理,企業比較清楚企業怎么保證供應,怎么催貨,怎么做供應鏈計劃,他們心里都是比較清楚,再加上政府和行業的支持,這個問題會在1年之內得到解決。
6月芯片股漲幅明顯
南都記者梳理公開信息,中國作為全球最大新車產銷量市場,長期以來汽車芯片大量依靠進口。根據iHS統計數據,全球汽車半導體市場規模明年或將達650億美元。
但市場份額上,歐洲、美國和日本公司分別占據37%、30%和25%,中國公司僅為3%。此外,中國汽車芯片產業創新戰略聯盟數據顯示,2019年中國自主汽車芯片產業規模僅占全球的4.5%,國內汽車行業中,車用芯片自研率僅占10%,加速補齊關鍵汽車芯片自主供給體系迫在眉睫。
據了解,不少中國車企正在積極布局汽車芯片。比亞迪、華為也開始發力汽車用芯片,上汽、通用、五菱等車企也紛紛宣布,將全面推進整車芯片的國產化工作。
根據金融機構統計,當前A股市場涉及汽車芯片業務的公司共28家,截至最新收盤,這些公司A股市值合計1.92萬億。從機構持倉的數據來看,截至一季度末,上述28股合計持倉機構達到1012家,其中紫光國微、圣邦股份、華潤微、高德紅外、富瀚微、誠邁科技等股前十大流通股東中出現社保基金的身影。
6月以來科技題材大顯身手,汽車芯片概念股平均漲幅達到23%,超出同期滬指24個百分點以上。富瀚微、全志科技、士蘭微、華潤微、比亞迪等6股累計漲幅均超40%。在資金的熱捧下,有10股6月以來創下歷史新高,分別是全志科技、士蘭微、揚杰科技、富瀚微、華潤微、斯達半導等,其中去年登陸上交所的斯達半導、立昂微上市至今累計漲幅(不含首日)分別達到15.46倍、13.71倍。
觀點:如何破芯荒?協同作戰關鍵
在剛閉幕的第11屆中國汽車論壇上,行業機構及企業資本代表分別圍繞芯荒問題展開探討。中汽創智科技有限公司CTO周劍光認為,結合此前活動上的政府及企業嘉賓觀點,破解芯荒可以分為兩點:第一,兩個行業融合發展,共生共贏;第二,堅定不移地培養自主國產高端芯片的供應商。
如何實現融合發展,共生共贏?周劍光認為,第一,不單做,要合作。這是什么意思?芯片三大要素是人才、資本和時間,量綱對成本的影響很大。有公司說制作一個芯片,需要10個億人民幣。近期大家看到某某主機廠說自己在做芯片,但一家主機廠做芯片要考慮量綱的支撐作用,否則即使做出來了成本也會是個阻礙市場化的因素,那怎么做?合起來做。如果短時間內全國所有的主機廠還不能合成一個做芯片,那就三家先合起來做,只有合起來做才能有結果,否則大家說得很樂觀,操作面上會存在有很多問題。
第二,不兼干,要專干。芯片產業鏈非常長,主機廠要去做芯片,該怎么做?不是說把它包了替它做了,這個思路是有問題的,專業的人做專業的事,主機廠造車是強項,在造芯上,要么開刀,要么搭個橋。但認為首先是搭橋,在這兩個行業之間搭個橋而不是取代關系。在這個分工當中,主機廠/汽車行業有什么特點?主機廠知道需求與市場,產業鏈上的最終端,面對的是toC市場。
第三,不獨干,要聯干。目前芯片還是Tier 2的角色,主機廠要下探到那么深,像特斯拉的垂直整合,把Tier 1、Tier 2全部包了。這樣的模式目前國內也有,但不一定要多。另外一個是全棧式開發模式,可能現在任何一家主機廠還沒發展到這種地步,作為一個Tier 2,要讓主機廠用你的東西,不僅要敢用,還要用得舒心、放心,怎么辦?這就存在著一個對芯片的創新產業有重新的布局。比如原來OEM總是在金字塔最上面,然后Tier 1、Tier 2下來,這個關系得改變。
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